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MRSISystems推出新型MRSI-H3LD高速贴片机
时间:2019-01-12 00:32:50 来源:三抱石信息网 作者:匿名



MRSI Systems,Inc。(Mycronic Group)推出MRSI-H3LD新型3微米高速贴片机,专门用于高功率半导体激光器芯片放置,广泛应用于工业激光器,光纤放大器等先进光电应用,光源和传感器。

高功率半导体激光器是许多市场应用中的关键部件,它们的需求一直在高速增长,新的应用正在爆炸式增长。新的MRSI-H3LD配备了集成的“零时间”换刀,超快速,高稳定性共晶热台和多级并行优化,以减少贴片循环时间和工艺可重复性。生产效率最高。

“这种新型MRSI-H3LD产品中使用的关键技术构建模块来自我们经过现场验证的,灵活的,高速的MRSI-HVM3平台,具有业界领先的速度,灵活性和<3微米的贴片精度,适用于未来的产品。有效地帮助我们的高功率半导体激光器和其他光电器件客户拓展业务,“MRSI Systems产品管理副总裁易谦博士说。 “MRSI很自豪地推出这款灵活的高速贴片机MRSI-H3LD,以满足快速增长的高功率半导体激光器市场的需求。我们期待为客户的扩展做出贡献,“MRSI Systems总裁Michael Chalsen强调说。 。

MRSI-H3LD具有业界领先的贴装精度(<±3μm,3 s)。在不牺牲高速或灵活性的情况下实现了这种精度,并且可以在激光器芯片的前出口和基板的前端表面之间实现更小的对准误差,从而导致更有效的散热和更高的输出激光输出。功率也将提高高功率半导体激光器的制造产量。该产品配备了一个自动调平卡盘,专为大型高功率激光芯片设计,可实现两个贴片接口之间的共面性。该产品还可以配备芯片翻转配置,无需在贴片机外部进行芯片翻转,避免了额外的设备和工艺步骤以及手动要求,进一步降低了制造成本,提高了客户的生产效率。

网易有道

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